七月下旬，在徐卫国各种手段的努力下，光刻机精度终于有了大幅提升，定位精度达到一微米级别，曝光图形精度也提升到四微米。
这已经跟历史上美国在1961年推出的全球首款光刻机的精度处于同一水平，算是勉强达到了徐卫国的要求。
至此，全球首款实用化光刻机正式定型，被命名为五七式接触型光刻机。
紧接着，团队开始了首个集成电路的试生产。
对于早期集成电路的生产来说，生产过程大致可以分为“三大准备，九大工序”。
所谓三大准备，是指【电路设计】、【掩膜版制作】、【材料准备】。
至于“九大工序”，又可以分为晶圆加工与测试封装。
晶圆加工过程分别是【氧化】【光刻】【刻蚀】【扩散/离子注入（这个过程制造的就是晶体管）】【气相沉积】【互连】
测试封装则分为【探针测试】【划片与分拣】【封装】
“三大准备”过程并不算复杂，一周左右就完成了，随后进入正式的加工环节。
这个过程就有些漫长了，大概要一个月。
这原本可以加载华国史册的一大成就，现在却只是平平无奇的一个生产流程，重头戏还是接下来的集成电路制造。
徐卫国设计的是包含七十多个晶体管、电阻、电容等结构的小型集成电路，这当然不是极限，但毕竟是第一次生产，还是保守些为好。
九月初，随着【互连】这一流程走完，晶圆加工部分完成，接下来就是最后一步，也就是测试封装。
首先是【探针测试】，需要用精密探针台测试晶圆上每块集成电路的电化学性能，标记出废品。
值得一提的是，所用的精密探针台同样是徐卫国亲自设计，总算是赶在最后时刻造出来了。
其次是【划片与分拣】环节，这就简单多了，是用金刚石刀把晶圆切割成一个个独立的集成电路——也就是芯片。
最后是【封装】。
九月八日，今天要进行的就是最后一项流程，封装。
上午，得知消息的严纪慈、王守文第一时间赶到了实验室，旁观制造过程。
“所长，室长！这边都准备妥当了，现在就开始？”徐卫国问道。
严纪慈扬了扬手，道：“这里你说了算，就当我们俩不在就行。”
“好！”
徐卫国清了清嗓子，喊道：“同志们，开工！”
随着他一声令下，实验室众人开始忙碌起来。
首先，操作人员要取一片刚刚加工完成的集成电路硅片，随后在高倍率显微镜下，用特制工具蘸取焊料，将集成电路硅片精准放置在管壳基座上，然后再进行热处理固化。
接着，同样在显微镜帮助下，操作员要用细钨针将极细的金丝连接芯片焊盘和外部引脚，用热压方式焊接，而集成电路上的焊盘多达数十个，仅这一个步骤就要耗费一个小时以上。
是的，集成电路封装要用到金丝，虽然很少。
这也是没办法的事。
徐卫国不是没尝试过铝线跟铜线，但前者硬度高，加工技术要求高，且可靠性堪忧。至于后者，铜极易氧化，对键合设备和保护气体要求极高，直到二十一世纪后才成为主流选择。
起码在几十年内，黄金都将是高端集成电路不可或缺的原材料。
在完成封装后，接下来就到了最后时刻——电性能测试。
这是最后一步！
首先测试的是直流参数，没有问题。
接着是，静态电特性测试，依然没有问题。
然后是功能验证，操作员输入逻辑信号组合，输出响应符合预期。
没有问题！
操作员转身看向众人，激动的嘴唇都在抖。
所有人都死死盯着他，心中紧张到了极点，不敢发出一丝声音。
半年多的努力，无数的心血，现在终于迎来了宣判时刻。
操作员深吸一口气，用尽全身力气，却只发出了低沉的，结结巴巴的声音：
“同志们，我……我们成功了！”
话音刚落，实验室安静了一瞬，紧接着就是山呼海啸般的欢呼声。
有人高举双手又蹦又跳，有人抱在一块，有人肆意高喊。
积压的情绪，在这一刻得到了彻底的释放。
徐卫国突然走到操作台前，拿起那块集成电路，竟爬到桌子上，高举着吼道：“同志们，我们成功了！我们创造了历史，世界上第一枚集成电路硅片在这里诞生，人类科技史将永远的记下我们的名字。”
满屋子都是喊声，笑声。
咔嚓！
闪光灯亮起，王守文果断举起相机，拍下了这历史性的一幕。
……
几天后。
电波载着这道消息，以光速传达到全世界。
当然，对普通民众来说，收音机接收这道消息并不容易，加之内容晦涩难懂，所以并无太多人关注。
但对各国科研机构以及情报机构来说，这无疑是重磅新闻。
集成电路的概念其实在1952年就已经有人提出，但仅仅存在于理论层面，从未被验证。
可现在，华国竟然宣布他们率先造出来了集成电路？
各国第一反应当然是怀疑，华国科技的积弱是众所周知的事情，虽说现在苏联正在援助他们，但这才几年啊！怎么可能发展这么快？
况且，连苏联这个老师都没做出来的东西，华国怎么可能做成？
于是，这个消息在发布后的相当一段时间里都并未被全世界重视，只有零星的新闻报道，而且被特意说明可能是假消息。
此时与华国关系密切的苏联同样得知了消息，他们直接向官方询问，得到的答复是确定的，而且华国官方特意邀请苏联派专家来参观成果。