2025年岁末，国产ai产业迎来了一场足以改写行业格局的“合纵”浪潮。12月15日，计算机视觉与大模型领域的头部企业商汤科技，正式发布行业首个多剧集生成智能体seko 20，其在长视频生成中实现的角色一致性与画面稳定性突破，一经亮相便引发全行业关注。而就在同一天，国产芯片巨头寒武纪随即宣布，已完成对商汤“日日新”大模型体系的“day 0”这一“产品发布+芯片适配”的同步动作，不仅创下了行业技术响应速度的新纪录，更让商汤科技成为寒武纪在deepseek之外，唯一一家官宣达成此类深度协同的大模型厂商，为2025年国产ai生态的协同发展写下了浓墨重彩的一笔。
三天之后，商汤科技再传捷报——公司成功完成新股配售，募资规模达到约315亿港元，这笔资金的背后，是不少于六家机构的积极认购。在资本市场趋于理性的2025年，如此规模的募资与机构追捧绝非偶然。公告明确指出，这笔资金将全部用于扩大ai大装置规模与提升国产化比例，这无疑是资本市场用“真金白银”，为商汤科技所坚持的生态路线投下的信任票，也印证了市场对国产ai生态价值的深度认可。
将时间的指针再向前拨动半个月，12月初的资本市场早已为国产ai热潮预热。国产gpu赛道的两大生力军摩尔线程与沐曦，相继登陆资本市场，其中摩尔线程五天内暴涨700，沐曦上市当日最高涨幅更是达到惊人的74464。这一现象级的市场表现，不仅点燃了投资者对国产算力的热情，更释放出一个强烈的信号：2025年的国产ai产业，底层算力支撑已从“实验室技术突破”全面走向“规模化商业化落地”，产业发展的根基愈发坚实。
头部大模型厂商与芯片企业的深度协同、资本市场对国产算力与模型企业的狂热追捧、产业巨头持续加码ai基础设施建设，多重信号交织之下，一个深刻的产业转折在2025年已然成型——国产ai生态，正从过去受外部环境驱动的“备用方案”，加速演进为一个拥有自驱力、吸引力和完整性的主流体系。而寒武纪与商汤科技的“day 0”适配，正是这场生态重构中最具代表性的注脚，它不仅是技术层面的高效协同，更是产业共识凝聚的鲜明标志。
长期主义的硬核回报：五年布局筑牢2025生态基石
ai国产化进程的初期，行业面临的不仅是技术从0到1的突破，更是一场关于战略定力的严峻考验。彼时，“国产算力”在多数企业眼中仍是充满不确定性的替代方案，其商业化路径尚不清晰，绝大多数企业选择将资源倾注于算法落地与短期变现，鲜少有人愿意在基础设施层面进行长周期、重投入的布局。
商汤科技的选择，呈现出截然不同的战略逻辑。早在2020年，当行业焦点仍集中于垂直场景的算法应用时，商汤便已启动对ai大装置（sensere）的战略性重投入。这并非简单的算力堆砌，而是一个贯穿iaas（基础设施即服务）、paas（平台即服务）到aas（模型即服务）的体系化工程，旨在为ai模型的工业化生产提供全栈工具链。这一前瞻性布局在当时承受了巨大的成本压力与市场质疑，但商汤始终坚持长期主义，在国产ai的萌芽阶段便埋下了生态协同的种子。
长期主义的价值，在2022-2023年的产业剧变中逐渐显现，并在2025年迎来全面收获。2022-2023年大模型浪潮席卷全球，无数公司匆忙涌入赛道追逐热点，商汤却始终保持战略定力，并未跟风单一模型的短期热度，而是系统性地推出了“日日新”大模型体系，并持续深耕多模态原生架构。更具战略意义的是，在国产芯片性能与生态均不成熟的阶段，商汤便已主动推进与华为昇腾、寒武纪、沐曦、摩尔线程、壁仞等几乎所有主流国产芯片的适配工作，构建起多元化的国产算力供给体系。
位于上海临港的商汤智算中心（aidc），经过五年建设与迭代，不仅成为亚洲最大的超算平台之一，更在2025年演进为一个多元国产算力的集成验证场与效能优化平台。在这里，不同架构的国产芯片通过技术适配实现高效协同，不同场景的应用需求反向驱动软硬件协同优化，形成了独特的产业生态闭环。
在与各家国产芯片企业的合作中，商汤的技术适配能力与生态开放态度得到充分体现。与沐曦的深度适配，不仅确保了沐曦gpu在商汤大装置中的高效运行，双方还联合开发了一体机、平台适配、模型适配等多款产品解决方案，形成了底层技术开放共建共享的模式，共同开展技术深度适配、产品解决方案联合开发以及软硬件协同开发等工作，满足不同行业客户的多样化需求。与华为昇腾的合作则聚焦硬核技术攻坚，成功突破384超节点集群的调度优化等难题，有效提升了大模型训练的通信效率与稳定性，为超大规模模型训练提供了可靠的国产化方案。
即便是与摩尔线程的适配合作，也实现了历史性突破——完成了国产gpu首次千亿参数大模型的训练与推理任务验证，让国产算力在工业级标准的检验中站稳了脚跟，形成了“需求-供给-优化”的良性闭环合作机制。商汤官方在回复投资者问题时明确表示：“公司与摩尔线程多年来保持业务合作关系，公司算法已完成对其相关产品的适配，双方的协同将有助于提升公司产品的市场适配性。”
进入2025年，当行业共识转向“多模态是agi未来”时，商汤凭借五年长期投入，已在多模态领域构建起难以逾越的技术壁垒。其开源的行业首个实时视频生成框架lightx2v，通过工程化手段将显存需求压缩至8gb以下，使消费级显卡也能运行复杂模型，5秒视频可在5秒内完成渲染，目前已适配寒武纪、沐曦等多款国产芯片。的数据量达成顶尖的视觉理解能力，突破了大模型对数据的依赖瓶颈，为多模态技术的规模化应用扫清了障碍。
因此，寒武纪在2025年12月15日的“day 0”适配，绝非一次孤立的技术响应。它本质上是对商汤贯穿五年甚至更长时间的技术定力与生态战略的高度认可，是一场基于共同理念与长期磨合后形成的自然选择。寒武纪看中的，不仅是商汤大模型的技术实力，更是商汤将技术布局转化为确定性基础设施的能力，是商汤能够将芯片硬件潜力充分释放为商业价值的系统整合能力。
在2025年国产ai从可用走向好用的关键跃迁中，这种长期主义所积淀的系统性优势，已成为稀缺且关键的产业基石。商汤用五年时间证明，国产ai的成功不在于单点技术的突破，而在于全产业链协同的生态构建，这种深谋远虑的战略布局，在2025年的产业竞争中尽显成效。
适配三级跳：2025年从“能跑”到“极致”的性能突破
国产化适配的深度，直接决定了一项技术从实验室成果转化为市场竞争力的距离。在国产ai的发展历程中，行业对国产算力的适配实践呈现出清晰的渐进层次，而到了2025年，头部企业已完成从“能跑”到“极致”的跨越式发展，推动国产ai真正具备了市场竞争力。
国产化适配的第一层是“能跑”。这一阶段的核心目标是完成基本的功能性验证，确保模型能够在目标芯片上启动并完成推理任务。在国产ai发展初期，这是必须跨越的基础门槛，是国产替代的“入场券”，解决了从无到有的问题。但在这一阶段，适配工作往往停留在基础兼容层面，模型性能、运行效率与成本控制均未达到商业化要求，国产算力更多只是作为“备用方案”存在。
第二层是“好用”。随着技术经验的积累，适配工作进入优化阶段。通过基础的算子优化、内存调度和框架调整，使模型在国产芯片上的性能效率提升至可满足实际业务需求的“可用”水平。这一阶段标志着技术方案具备了初步的商业化基础，国产算力开始从“备用”走向“常用”，在部分场景中能够替代进口方案完成核心任务。但此时的适配优化仍以通用场景为主，尚未充分结合具体硬件架构特性与行业场景需求，性能表现与成本优势仍有提升空间。
第三层是“极致”。这是2025年国产ai适配工作的核心方向，也是头部企业的竞争焦点。它要求超越通用优化的局限，基于特定硬件架构的特性进行深度的软硬件协同设计，甚至重新思考算法与模型的实现方式，从而充分释放芯片潜力，最终实现在特定场景下的性能表现超越行业通用基准。抵达这一层，意味着国产方案不仅能够替代进口产品，更具备了独特的竞争优势，成为市场选择中的“最优解”而非“无奈之选”。
商汤与寒武纪在2025年的深度合作，正是朝着“极致”适配的目标迈进，而这一目标的实现，植根于商汤技术体系两个设计上的先天优势，这也是其能够在2025年引领适配潮流的核心原因。
首先是架构级的硬件友好基因。商汤的lightx2v实时视频生成框架，在架构设计中便预埋了“国产化适配插件模式”，这种设计并非在技术栈定型后打上的补丁，而是源于系统级的前瞻思维。这一模式使得针对不同国产芯片的深度优化能够以模块化、低耦合的方式高效集成，大幅降低了适配难度与性能损耗。同样，其seko系列模型原生支持低比特量化、稀疏注意力等先进的模型压缩与加速机制，这些特性能够让模型更自然地适配国产芯片的存储体系和计算单元，使国产芯片上的推理性能提升3倍以上成为现实。
从源头开始的协同设计，让商汤在与寒武纪的“day 0”适配中展现出惊人效率。在seko 20发布前，双方团队已基于长期合作积累的技术经验，完成了核心算法与芯片架构的预适配，发布当日仅需完成最终的验证与调试，便实现了模型在寒武纪芯片上的高效运行，且在模型效率、算力增强、资源利用率等方面取得了显着成果。这种“发布即适配”的行业标杆，正是架构级友好设计的最佳佐证。
更深层的优势，在于场景驱动的优化闭环。商汤构建了从ai大装置（算力层）、大模型平台（平台层）到丰富行业应用（落地层）的完整垂直整合生态，并通过“1+x”战略实现落地。在这一生态体系中，来自金融、工业、医疗、消费等一线场景的真实、高要求需求，能够自上而下驱动“日日新”大模型的定向优化；而每一次模型优化，又能在商汤底层sensere ai大装置上，与寒武纪等国产芯片进行软硬协同的极致调优；最终，优化成果直接转化为客户端的时延降低、吞吐量提升与总拥有成本（t）下降，形成“需求-优化-落地-反馈”的完整闭环。
2025年7月，商汤宣布接入由上海ai实验室推出的deeplk开放计算体系，进一步强化了这一优化闭环的效能。通过异构混合调度方案，商汤成功解决了不同架构国产芯片的协同通信与统一调度问题，并能自动进行并行策略优化和负载均衡，显着提升了异构调度和弹性算力能力。这一技术突破，让商汤智算中心能够同时调度华为昇腾、寒武纪、沐曦等多种国产芯片组成的混合集群，实现“不同芯片，同一平台”的高效运行，为超大规模模型训练与推理提供了更灵活、更高效的算力支撑。
此外，商汤与记忆张量合作的pd分离商用推理集群，在2025年的真实c端负载测试中取得了亮眼成绩：单卡并发效率提升20、吞吐提升75，综合推理性价比达到英伟达a100的150。这一数据充分证明，通过深度的软硬件协同优化，国产ai方案已在性价比上实现对国际主流产品的超越，为高性能模型的大规模商业化落地打开了降本增效的空间。
在端侧应用领域，适配优化的成果同样显着。基于日日新v65大模型的ai办公助手“小浣熊”，已完成对多种国产芯片一体机、pc的适配优化，并针对个人pc场景进行了深度调优，确保模型精度与云端保持一致。2025年世界人工智能大会上发布的全国产智能办公一体机，就搭载了“小浣熊”ai助手，基于全国产的硬件、系统与模型，实现了全链路自主可控的端侧ai应用方案，为政府、国企等关键领域的智能化转型提供了安全可靠的选择。
破解“不可能三角”：2025年生态共荣定义国产ai新范式
国产ai发展多年来始终面临一个经典的“不可能三角”困境：自主可控、高性能、低成本三者难以兼顾。在传统认知中，追求极致的自主可控与高性能，往往意味着需要投入高昂的研发成本与定制化费用；而若要严格控制成本，又可能不得不妥协于技术性能或承担供应链安全风险。这一三角难题，长期制约着国产方案从“可用”迈向“好用”与“敢用”，也成为阻碍国产ai生态规模化发展的核心瓶颈。
而商汤科技的实践之所以在2025年备受关注，关键在于其没有采用非此即彼的妥协策略，而是凭借贯穿“算力-平台-应用”的垂直生态布局，将单一企业的系统能力升维为整个产业的平台化生态能力，通过全产业链的协同创新，在“不可能三角”中找到了动态平衡的最优解，为国产ai的可持续发展提供了可复制的实践路径。
在成本控制层面，商汤的核心突破在于生态资源的整合与共享。2025年7月，在世界人工智能大会期间，商汤联合华为昇腾、寒武纪、沐曦、摩尔线程、壁仞科技等十余家国产生态伙伴，共同发布了“商汤大装置算力all”，成为最早支持全栈国产的aidc大装置试验场之一。这一平台的核心定位是“面向未来的算力超级市场”，旨在打破国产算力资源分散、整合度低的行业痛点，提供从硬件到平台服务的全生态灵活产品矩阵。
在“算力all”的生态逻辑下，所有接入的国产芯片都经过了商汤的深度适配与优化，形成了标准化的算力服务模块；开发者与企业用户无需自建算力集群，也无需承担高昂的技术适配成本，即可像在电商平台购物一样，根据自身需求自由组合和调配多样化的算力资源、工具和模型服务，实现“即插即用”的便捷体验。这种模式将国产ai的尝试门槛从重资产的基础设施投资，降低为轻量级的服务采购，从根本上改变了国产ai的成本结构，让中小企业也能轻松享受到高质量的国产算力服务。
根据中国通信工业协会发布的《全球重点区域算力竞争态势分析报告》，2025年国内头部科技企业的ai算力投入预计将达4500亿元，其中30用于国产芯片验证与适配，70用于算力基础设施建设。“商汤大装置算力all”的出现，有效盘活了这部分巨额投入形成的算力资源，避免了重复建设与资源浪费，通过集约化、平台化的运营模式，显着降低了全行业的算力使用成本，让国产ai的成本优势得到充分释放。
在性能突破层面，商汤的核心策略是绕开传统路径的线性依赖，通过技术创新实现跨越式发展。传统大模型的性能提升往往依赖于海量数据投喂与超大算力支撑，形成了“数据越多、算力越强、性能越好”的线性逻辑，这不仅推高了技术门槛，也让国产方案在算力硬件相对落后的情况下难以实现赶超。而商汤的neo多模态架构通过创新的模型设计，以1/10的数据量便达成了顶尖的视觉理解能力，实现了算法源头的效率革命，突破了数据依赖的瓶颈。
2025年商汤发布的seko 20多剧集生成智能体，便是场景驱动优化的典型成果。针对长视频生成中普遍存在的角色不一致、画面跳变、逻辑断裂等痛点，seko 20通过多模态融合技术与长序列处理优化，实现了角色特征的持续保持与剧情逻辑的连贯推进，其基于lightx2v框架的实时生成能力，更是让5秒视频的渲染时间缩短至5秒以内，在寒武纪芯片的支撑下，展现出极强的商业化应用潜力。而sekotalk技术实现的消费级显卡一小时生成4500秒高质量视频的突破，进一步验证了国产ai方案在性能与成本平衡上的显着优势。
在自主可控层面，商汤的实践走出了一条“开放协同而非闭门造车”的道路。自主可控的核心并非拒绝外部合作，而是构建不依赖单一技术路径、具备多元替代能力的产业生态。截至2025年底，商汤ai大装置已完成与华为昇腾、寒武纪、沐曦、摩尔线程、壁仞等几乎所有主流国产芯片的全面深度适配，构建起一个多元化、可替代、良性竞争的国产算力供应链体系。
这种广泛连接的生态布局，让企业用户通过商汤平台可以灵活选择最优或组合的算力方案，从而摆脱对单一芯片厂商或技术路线的依赖。例如，在某大型国企的智能化改造项目中，用户可根据不同业务模块的需求，同时选用华为昇腾的算力支撑大规模模型训练，用寒武纪芯片保障实时推理任务，用沐曦gpu处理图形渲染工作，所有硬件资源通过商汤的统一调度平台实现协同运行，既确保了核心技术的自主可控，又保障了业务运行的稳定性与灵活性，为长期的产业安全与创新活力提供了坚实保障。
寒武纪在2025年底选择与商汤进行“day 0”适配，正是看到了这一“不可能三角”平衡的可行性，更是对商汤能够引领产业突破系统性瓶颈的生态力量的战略认可。这一选择清晰地表明，2025年的国产ai行业，头部厂商的共识已经形成：国产ai的进阶之路，不在于单点技术的孤军奋战，而在于合纵连横下的繁荣共生。
随着商汤与寒武纪、摩尔线程、沐曦等国产芯片企业的适配不断深入，ai国产化的逻辑在2025年发生了根本性转变。它不再是因为外部环境压力而不得不选择的“备用方案”，而是基于综合性能、成本控制、供应链安全与持续进化能力的审慎比较后，得出的更合适、甚至更优越的主动选择。这种从“被动替代”到“主动优选”的转变，标志着国产ai生态已经真正成熟，具备了与国际主流方案同台竞技的核心竞争力。
2025：国产ai生态的跃迁与未来展望
2025年的一系列产业动态，不仅是国产ai发展的阶段性成果展示，更预示着一个全新产业范式的到来。商汤与寒武纪的“day 0”适配、摩尔线程与沐曦的资本市场热潮、“商汤大装置算力all”的生态扩容，这些事件共同指向一个清晰的未来：国产ai正从分散的技术突破走向协同的生态共荣，从单一产品的商业化走向全产业链的价值共创。
未来，国产ai的深度合作将超越单一产品的适配层面，推动形成“技术共研定义下一代架构、产品共创定义体验与性能标准、生态共荣定义市场未来格局”的前瞻产业范式。在技术共研层面，芯片厂商与模型厂商将从产品设计初期便开展协同，芯片架构的研发将充分考虑大模型的计算需求，模型的优化将针对性适配芯片的硬件特性，形成“硬件为软件优化，软件为硬件赋能”的协同创新模式；在产品共创层面，基于场景需求的联合开发将成为主流，芯片厂商、模型厂商与应用开发商将组成跨界团队，共同打造贴合行业需求的一体化解决方案，缩短技术从实验室到市场的转化周期；在生态共荣层面，将有更多芯片、算法、应用开发、行业用户等不同领域的伙伴加入国产ai生态，形成“创新应用孵化器”，让国产算力与模型能够在更多场景中得到验证与优化，实现生态价值的指数级增长。
对于行业用户而言，2025年之后的国产ai将带来更安全、更高效、更经济的智能化转型选择。在政府与公共服务领域，全链路自主可控的ai方案将保障数据安全与系统稳定；在制造业，高性价比的国产算力将推动智能制造向中小企业下沉；在金融行业，精准高效的国产大模型将赋能风控、营销、客服等全业务流程；在医疗领域，多模态ai技术将助力疾病诊断与健康管理水平提升。国产ai不再是特定领域的“试点方案”，而是千行百业智能化转型的“标配选择”。
对于整个产业而言，2025年的国产ai生态跃迁具有更为深远的意义。它标志着中国ai产业已经摆脱了对外部技术的依赖，构建起具备自循环、自进化能力的完整产业体系，为全球ai发展提供了全新的“中国方案”。这一方案不仅在技术性能上实现了突破，更在发展模式上形成了独特优势——通过生态协同破解技术瓶颈，通过场景驱动实现价值落地，通过开放合作促进产业繁荣。
回望国产ai的发展历程，从最初的技术追随者到如今的生态引领者，从被动替代到主动优选，每一步前进都离不开像商汤科技这样的企业所坚持的长期主义与生态思维，离不开芯片厂商、应用开发商、资本市场等所有生态参与者的协同努力。2025年的“合纵”浪潮，不是终点，而是新的起点。
未来，随着技术的持续迭代与生态的不断完善，国产ai将在自主可控的基础上，实现从“好用”到“领跑”的再次跨越，为中国乃至全球的数字化、智能化转型注入更加强劲的动力。而这条充满挑战与机遇的道路，正是从2025年每一个“day 0”的坚定选择开始，从每一次软硬件的深度协同开始，从每一个生态伙伴的并肩前行开始。