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第187章 后续影响(1 / 1)

当实验室还沉浸在成功的狂喜中时,李建平教授坐在办公室里,指尖轻轻拂过那片暗银色样品。

它的触感微凉,光滑如镜,映照出他略带疲惫的面容,虽然东西很好,不过这东西不好处理啊,手中之物的意义,早已超越了一篇《自然》或《科学》级别的论文,甚至超越了一个国家级科技奖项。

几天后,一次高度保密的内部研讨会在一间安静的会议室里举行。与会者除了项目内核成员,还有几位院士,以及学校相关部门的负责人。

“论文必须发,而且要发在最顶级的期刊上,这是对我们团队工作的肯定,也是华国科研力量对世界的宣告。”

“但是,老李,”他转向李建平,“里面的关键数据与合成路径中几个最关键的工艺参数的映射关系,以及最终实现异质结精准调控的方法,必须有所保留。”

“是的,李教授。我们已经激活了最优先的全球专利布局程序。计划在三个月内,提交复盖材料成分、晶体结构、制备方法、内核设备改造以及关键应用场景的专利族,形成坚实的知识产权壁垒。

论文的发表时间,需要与我们的专利提交节点精密配合。”

“我建议,论文重点突出材料的最终性能、稳定性数据和部分理论创新。

至于如何稳定重复地制备出这种材料,我们可以描述思路,但内核的工艺窗口”细节,应作为我们的“技术秘密”保护起来。这就象可口可乐的配方。”

李建平点了点头,他完全赞同。科学的荣耀需要与世界分享,但技术的基石必须牢牢掌握在自己手中。

这既是为了保护国家投入产生的巨大战略价值,也是为了在未来可能的合作与竞争中占据主动。

更何况是这种战略性的东西,那就更得保护好了。

讨论很快就从论文本身转向了材料可能引发的连锁反应。

专家调出了一系列图表:“根据初步评估,这种材料一旦进入应用,将首先冲击高端芯片设计、下一代通信和人工智能计算领域。

它带来的不仅是性能提升,更是架构性的变革。我们必须提前思考,如何引导国内的产业链,尤其是设计公司和制造厂,尽快理解和适应这种新材料,推出华国定义”的新架构芯片。”

“产业生态的建设至关重要。”另一位院士补充,“我们不能只满足于提供材料。

要鼓励、甚至主动牵头成立产业联盟,从材料、设备、设计到应用,形成一个闭环。

避免重蹈过去某些领域有材料,无芯片;有芯片,无生态”的复辙。”

“这东西太好了,好到会让现有的某些技术路线和巨额投资变得过时。

可以预见,国际上的竞争者和既得利益者不会坐视。技术保护的压力会非常大,同时,我们也要警剔可能出现的、针对性的技术封锁和市场壁垒。”

李教授点点头:“您说得对,所以,我们不能停步。这片样品不是终点,而是一个全新的起点。

基于这个平台,还有无数的基础科学问题需要研究,性能还有优化的空间,成本还有下降的潜力。

我们的团队,下一步的任务将更加繁重:一是继续深挖,探索这种材料的性能极限和更多未知特性;

二是推动工程化,与产业界合作,解决大规模制备的良率和成本问题;

三是基于我们成功的经验和方法论,查找下一个后续发展的方向。”

会议结束时,窗外已是华灯初上。

就在会议后第三天,一场级别更高的专项会议在京城召开,与会者函盖了科技、工信、国安、教育等多个关键部门。

上午九点,国家科技战略咨询委员会副主任,王主任首先发言,“同志们,今天这个会,级别高,范围小,内容密。

原因只有一个:李建平教授团队取得的这项突破,意义重大,可能关系到我国在未来一代信息技术产业中的根本地位。

我们不搞虚的,直接进入正题。目标就一个:研判形势,统一认识,明确下一步国家层面该如何行动,确保将这个技术优势转化为国家优势。首先,请李教授为我们简要介绍内核情况。”

李建平走到投影前,屏幕上展示了那片暗银色材料的放大图象和关键性能数据对比图。

他没有使用过多专业术语,而是用最直观的语言,阐述了“金石”材料的颠复性性能、与硅基工艺的兼容性。

因此,他重点强调了三个“前所未有”:

性能提升幅度前所未有:20倍于硅的迁移率是质的飞跃。

环境稳定性与工艺友好性的结合前所未有:解决了以往新材料无法实用化的内核痛点。

发现过程的范式创新前所未有:证明了新方法论的有效性。

汇报最后,他展示了团队初步构想的三大后续方向,并坦诚提出了当前面临的潜在风险:国际关注度上升、大规模制备的工程挑战、以及国内产业生态准备的不足。

王主任:“好,情况清楚了。请大家基于各自领域,谈谈看法和应对建议。

“”

工信部负责人点点头:“没错,这意味着我们有可能在下一代芯片的起跑在线获得领先,不过当务之急是推动样品”到产品”再到商品”的转化。我建议立即组建官产学研用”一体化的金石产业创新联盟”,强制引导国内龙头设计、制造、封装、设备企业添加,集中力量攻克工程化难题,同步进行应用生态培育。

我们必须避免有材料,无芯片;有芯片,无应用”的困境。”

国家安全部负责人也说道:“在兴奋之馀,我们必须保持极度清醒。这项技术具有明确的战略资产属性。

我建议立即激活最高等级的技术安全管控。对内核工艺参数、关键设备改造细节、

万象”系统的特定算法模块等,划定密级,实施物理隔离与网络隔离。

同时,对内核研究人员及接触关键技术的工程人员,加强安保与保密教育。

要预判国际竞争对手可能采取的技术窃密、人才挖角、甚至是针对性制裁等反制措施。”

王主任道沉声道:“工信和国安两位同志的意见非常及时和关键。其他部门,也请结合自身职能,谈谈看法。”

教育部负责人扶了扶眼镜:“李教授的成功,不仅是技术突破,更是人才培养模式的成功验证。

它告诉我们,未来顶尖的科技创新,需要能够贯通材料科学、物理理论、微电子工艺和人工智能的复合型人才。

我建议,以此次突破为契机,在李教授所在高校试点设立未来材料与智能系统”交叉学科学院,打破现有院系壁垒,设计全新的课程体系,赋予李教授团队更大的招生自主权和培养灵活性,为国家系统性培养和储备能继续开拓这一方向的战略人才。”

国家发改委负责人也开口:“支持毋庸置疑。考虑到技术的战略性和目前所处的阶段,建议设立金石”国家重大科技专项,初期投入一定规模引导资金,并创建跨年度的滚动支持机制。

资金使用需突出绩效导向,重点投向工程化放大、关键设备研发和知识产权保护。

同时,可以设立市场化运作的金石产业引导基金”,吸引社会资本参与中后期的应用开发和产业化,形成国家投入与社会资本的风险共担、利益共享机制。”

“国际合作方面呢,我们持开放态度,但底线在哪里?如何平衡开放合作与技术安全?”

外交部代表回应:“技术优势是我们参与国际合作的最大底气。建议采取分层管控、精准合作”策略。

对最内核的材料制备工艺和关键设备技术,严格限制出口与交流。

在相对上游的基础科学理论、部分性能标准制定方面,可以适度开放,吸引国际顶尖智力资源,同时掌握规则话语权。

对于下游应用生态,则应大力鼓励国内企业与国际领先的整机厂商合作,将我们的标准和技术融入全球供应链,形成你中有我、我中有你”的态势,增加对手封锁的代价。

同时,我们必须准备好完整的反制预案工具箱,应对可能出现的极端情况。”

李建平认真听着各部门负责人的发言,内心深受触动,他意识到,这个项目的影响,已经远远超出了他熟悉的实验室范畴,涉及国家产业布局、人才培养体系、

财政金融支持、国际关系博弈等多个复杂层面。

王主任在综合了所有意见后,进行总结,“好,大家的意见很充分,共识也很明确。我综合各位建议,形成以下几点决议:

第一,成立国家金石”专项领导小组。我担任组长,相关部委负责同志参与,办公室设在科技部,负责顶层设计、跨部门协调与督促落实。

第二,立即激活金石”国家重大科技工程。财政部、发改委负责落实资金与规划保障,一期投入,重点支持基础研究深化、工程化攻关与全球知识产权布局。

第三,由工信部牵头,一周内完成金石产业创新联盟”组建。要函盖设计、制造、封装、测试、设备、材料、软件等全链条内核单位,实行揭榜挂帅”,集中力量突破规模化制备和成本控制瓶颈。

第四,由国安部牵头,科技部、相关高校配合,立即制定并实施金石”技术安全特别管控方案。确保内核技术与数据万无一失。

第五,由外交部、科技部、工信部共同成立国际策略工作组,深入研究国际合作与博弈策略,制定分层级的技术交流与管控清单,以及应对各种可能情况的预案。

第六,教育部支持相关高校开展交叉学科人才培养改革试点,为这项事业的可持续发展提供源源不断的人才支撑。”

“同志们,金石”在手,责任重大。这不仅仅是一项科研任务,更是一场关乎国运的战略行动。

各部门必须密切协同,打破壁垒,以只争朝夕的精神,确保我们将这个技术优势,牢牢转化为国家优势、产业胜势!散会!”

在这边开会的同时,水木大学的实验室,也用第二块样品,开始了制作芯片,毕竟材料只是基石,用它做出能工作的芯片,才是最终的目的。

实验室里,“光刻对准完成。”

“刻蚀参数校准完毕。”

“电极沉积准备就绪。”

负责芯片工艺的工程师们,与赵蕊等材料学家紧密配合,利用实验室级别的微纳加工设备,开始了紧张的流程。

这块闪铄着暗银色光泽的“金石”薄膜,被小心翼翼地送入一道道工序。

这是一个极具挑战性的任务。虽然“金石”与硅工艺兼容,但毕竟是全新的材料,其刻蚀速率、界面特性、电极接触行为都与硅有所不同。

每一个步骤都需要精细的调整和验证。

过程中,薄膜局部异常刻蚀、电极接触电阻波动等问题不断出现,但凭借对材料特性的深入理解和“万象”系统对工艺参数的快速优化,他们逐一攻克了这些难关。

时间一分一秒地过去,从白天到深夜,实验室里灯火通明。

不过,功夫不负有心人,所有后端工艺步骤完成后,一枚仅有指甲盖大小、

其上布满了微米级电极和电路图案的芯片,被从真空腔室中取出。

虽然和现在最为顶级的芯片没法比,不过意义却是完全不一样的。

芯片被安置在精密的探针台上,所有人围在监测屏幕前,心脏止不住的跳动o

工程师深吸一口气,接通了电源,并输入了一个简单的测试信号。

屏幕上,一条曲线猛地跳动起来!

其响应速度之快,远远超出了基于硅材料的同等设计规则芯片的理论极限!

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