林风把破损的手套放在工作台上，指尖还残留着灼热感。他没说话，只是盯着那道裂痕看了几秒，然后转身走向角落的回收箱。箱子里堆满了从旧设备上拆下来的零件，有断裂的电路板、褪色的接口模块，还有几块被压变形的散热片。
陈小满跟了过来，手里拿着记录板。停在最后一条笔记上：支持反向分解，提升耐久性，增加双信道控制。她抬头时，看见林风正从一堆废料里抽出一块泛黄的主板。
“这块还能用？”她问。
“芯片组没烧。”林风用布擦了擦表面，“外壳裂了，但内核结构完整。”
他把主板放到检测仪下。屏幕亮起，显示内部线路仍有通路反应。陈小满凑近看了一眼：“信号延迟高，存储区有损，不适合单独运行。”
“我不打算让它单独运行。”林风走到合成台前，打开底层抽屉，取出一卷铜丝和两个微型电容。“我想把它和其他组件拼在一起，做成一块集成板。”
“你是说……不再依赖单一部件？”
“对。”林风把主板固定在台面凹槽里，“手套失败是因为承受不了反向冲击。如果我们能把感知、处理、稳定这三个功能分开，再合成一块复合板，就能分散压力。”
陈小满沉默了一会儿。她走回自己的工作位，调出之前的设计图。屏幕上是手套的三层结构模型，每一层都标着功能局域。她删掉整体框架，重新划分区块。
“能量感知放前端。”她说，“用触控皮膜的纤维网络做感应数组。”
“信号处理放中间。”林风接话，“主控芯片负责分析数据流，判断是否异常。”
“最后是结构层。”她补充，“需要能吸收冲击的材料，防止能量反噬破坏内部线路。”
两人开始分头准备。陈小满拆开三块废弃传感器，取出其中的接收模块。这些模块原本用于监测温度变化，伶敏度足够，但响应范围窄。她用刻刀削去多馀外壳，只留下内核芯片。
林风则处理主板。他戴上护目镜，激活异能。手掌贴在主板边缘，缓慢释放分解力场。塑料外壳开始软化，金属引脚一根根脱离。几分钟后，芯片组裸露出来，表面干净无损。
“接下来要重组？”陈小满走过来。
“先分类。”林风把芯片组移到一边，“不同功能的模块不能混在一起。”
他们将所有可用零件摆成三排。第一排是感应类，包括纤维线路、微震传感器、光敏组件；第二排是处理类，主要是各种译码芯片和缓存单元；第三排是支撑类，有抗压壳体、导热金属片、绝缘胶层。
陈小满拿出一张空白板基，长十五厘米，宽八厘米。这是从一台报废计算机上拆下的通用接口板，表面平整，适合做载体。
“我们得按顺序来。”她说，“先铺感应层。”
林风点头。他拿起第一块纤维线路，双手夹住两端，激活异能。材料表面微微波动，结构变得紧密。他小心地将它贴在板基前端，用手压平。
“位置偏左两毫米。”陈小满看着检测仪，“调整一下。”
林风抬起手，重新定位。这一次，纤维线路准确嵌入缺省局域。他继续处理剩下的感应组件，逐一排列在板基前三分之一处。
完成后，他擦了擦额头的汗。这一步比想象中耗神，每一块材料都要精确到毫厘，否则会影响整体信号接收。
“下一步。”他说。
陈小满递来主控芯片。这是从通信模块里提取的高性能处理器，原本用于加密通话，运算能力极强。林风接过芯片，放在板基中央。他用异能将其分解成原始硅材，再按照新的电路图重建。
过程中，陈小满不断报出参数：“电压上限三点二伏，频率响应区间五千赫兹，输入埠预留四个。”
林风一边听，一边控制结构成型。三十分钟后，新芯片完成，表面出现细密的纹路。他把它固定在板基中部，连接前后线路。
“通路测试。”陈小满插上检测线。
仪器屏幕跳动几下，显示出连接状态。所有感应组件与芯片之间都有信号往来，延迟低于零点一秒。
“正常。”她说，“可以加结构层。”
林风开始处理支撑材料。他选出两片钛合金薄片，作为上下保护壳。又挑出三块导热硅脂片，准备夹在中间用于散热。
他先将下层钛片贴在板基背面，用异能融合。金属与板基粘合牢固，没有气泡或缝隙。接着放入硅脂片，复盖芯片和主要线路。最后盖上上层钛片，双手按压。
合成台轻微震动。灯光闪铄一次，恢复正常。
五分钟后，震动停止。
林风收回手。
一块黑色电子板静静躺在凹槽里。正面露出部分感应线路，像细小的网格；中央有一块方形芯片，周围环绕着导线；边缘整齐，看不出拼接痕迹。
陈小满拿起电子板，翻看了一遍。她用手轻敲表面，声音清脆。
“重量合适。”她说，“结构稳定。”
她连接检测仪，用探针触碰前端感应区。屏幕上立刻跳出信号波形。
“感应伶敏。”她抬头，“和手套差不多。”
林风接过电子板，走到能量接口前。他将板子固定在支架上，前端对准输出埠。缓缓开启电源。
电流流入感应区，经过芯片处理，传到底部反馈系统。检测仪显示数据流平稳，没有杂波。
他慢慢提高功率。当达到临界值时，芯片突然触发保护机制，自动切断输入。
“断流成功。”陈小满看着时间记录，“响应速度零点二八秒。”
林风松开开关。他取下电子板，翻到背面检查。导热片有轻微升温，但未达到危险阈值。
“散热还可以。”他说，“下次可以加一层石墨烯涂层。”
“先试试反向功能。”陈小满指着前端，“你能让它主动分解能量吗？”
林风把电子板重新装好，这次接入反向输出模式。他站在控制台前，激活异能，通过接口将力场导入板内。
电子板正面微微发亮。
他操控力场从感应数组出射，形成一道细微的能量束。前方空气出现轻微扭曲。
“有反应。”陈小满盯着监控，“空间扰动指数上升。”
林风加大输出。能量束变强，打在对面的防护墙上。墙体表面泛起涟漪，象是被无形之物撞击。
监控画面中，墙后的磁场读数开始波动。
“你在干扰它。”陈小满说，“和昨晚那种冲击类似。”
林风没停下。他调整力场频率，尝试仿真地下能量的节奏。电子板随之改变输出模式，每一次释放都更接近目标波形。
突然，检测仪报警。
“过载！”陈小满喊。
林风立刻切断异能。电子板前端冒烟，一块感应组件烧黑脱落。
他取下板子，发现芯片周围有细微裂痕。导热片也出现碳化痕迹。
“撑住了大部分压力。”他说，“但前端承受太大。”
陈小满用镊子取下烧毁的组件。她仔细查看内部线路：“问题出在能量聚焦点太集中。如果能把输出分散到多个节点，就不会集中在一处。”
“加并联信道？”林风问。
“对。”她拿起笔，在记录板上画草图，“在前端加三个辅助释放口，让力场分段输出。”
“位置怎么定？”
“两侧各一个，中间留主信道。”她指了指板基前端，“这样既能保持强度，又能降低单点负荷。”
林风开始拆解电子板。他小心剥离上下壳体，取出内部组件。陈小满则准备新的感应材料，切割出三个小型发射端。
两人重新组装。林风将主控芯片加固，外围加了一圈缓冲胶层。陈小满把三个发射端分别嵌入预定位置，用微型导线连接芯片输出口。
两个小时后，新结构完成。
电子板再次激活。
林风接入反向模式，缓缓输出力场。这一次，能量从三个点同时释放，形成扇形扩散。
防护墙受到冲击，表面波动加剧。监控显示，墙后能量节奏出现紊乱。
林风持续施压。五分钟后，整个局域的磁场强度下降百分之四十。
他停下操作。
电子板前端发热，但没有烧毁迹象。检测仪显示各信道负载均衡，最高温度未超标。
“成了。”陈小满松了口气，“分散输出有效。”
林风摸了摸板子边缘。他的手指有些发麻，长时间使用异能让神经产生疲劳感。
“还能再优化。”他说，“响应速度可以更快，输出稳定性也要加强。”
“下一步加什么？”
“储能单元。”林风看着电子板，“如果能让它自带供能，就不必一直连着外部电源。”
陈小满记下建议。她把电子板放进收纳盒，粘贴标签。
林风站起身，活动肩膀。工作台上的工具散乱摆放，地上多了几块废弃材料。
他看向角落的回收箱。里面还有大量未拆解的零件。
“明天继续。”他说。
陈小满合上记录板。她拿起水杯喝了一口，发现杯子外壁已经结了一层薄雾。
林风走到窗边。观察窗外的防护墙表面还在微微颤动，象是被什么力量推着。
他把手掌粘贴去。
通过金属，他感觉到那股能量仍在活动，节奏比之前慢了一些。
电子板的第一次反向压制，留下了影响。