台下响起一片附和的低语声，显然，这两位专家提出的，正是横亘在所有人面前最现实、最残酷的障碍。
这时，一位坐在前排、气质沉稳的海外归国学者站了起来，他看向陈军，语气带着探究：“陈院长，我们都知道形势危急，也都有为国效力的决心。但是，如此庞大的系统工程，必须有一个清晰、可行、尤其是统一的技术路线。您能否为我们大致阐述一下，我们这次研发，究竟打算采用何种思路和技术路径，来攻克这些世界级的难题？“
这个问题，问出了所有人心中的最大疑问。所有人都屏息凝神，目光聚焦在陈军身上。
陈军脸上没有任何被难住的表情，他甚至没有立刻开口回答。他只是微微点了点头，然后不慌不忙地拿起那个黑色的u盘，俯身将其插入讲台侧面的接口。
“各位的问题都非常关键。“他一边操作着电脑，一边平静地说，“关于资金，关于材料，关于技术路径大家所有的疑问，或许都可以在这里找到答案。“
下一秒，他身后的巨大投影屏幕亮了起来。一行简洁而无比震撼的标题，映入所有人的眼帘——《4纳米芯片全流程自主设计与制造方案》。
“4纳米？！“台下瞬间响起一片倒吸冷气的声音。这在当时，是国际最顶尖的制程工艺！
然而，真正的震撼，才刚刚开始。陈军点开了下一页。没有冗长的前言，没有空洞的口号，ppt直接进入了最核心、最硬核的技术细节。一页页翻过，上面是密密麻麻的图表、公式、结构分解图、工艺流程图从硅矿石的精选、提纯方法和催化剂配比，到单晶硅锭的拉制工艺参数控制；从光刻机核心光源系统、物镜组的光路设计图纸、反光镜的曲面函数，到掩膜版的设计规则、计算光刻的算法模型；从硅片切割的厚度、平整度要求，到氧化、扩散、薄膜沉积、离子注入、刻蚀、抛光每一道工序的详细步骤、温度、压力、时间、化学试剂浓度等成千上万个参数，都标注得清清楚楚。甚至连最后芯片的封装形式、引脚定义、散热方案、测试向量，都有着极其详尽的规定。
这根本不是一份普通的项目计划书，这简直就像是一套从天而降、完整无缺的芯片制造“天书“和“施工图纸“！其细致和深入的程度，超出了在场所有专家的认知极限。
“这这是“马骥院士不知何时已经站了起来，不由自主地走到屏幕前，几乎把脸贴了上去，他指着光刻机物镜组的一个复杂的光路折射结构，手指因为极度的激动而微微颤抖，“这个非球面镜组的组合方式利用多重衍射来补偿像差我的天！我我研究了光物理三十多年，也构思过几种改进方案，但但从来没敢想过如此大胆、如此精妙绝伦的设计！这这思路至少领先目前asl最先进的产品一代以上！“
另一边的钱建国教授也早已失态，他一把抓下自己的老花镜，用力揉了揉眼睛，再次死死盯住屏幕上关于芯片内部电路布局和冗余度设计的部分，声音都变了调：“这里！你们看这里！利用这种特殊的冗余电路布局，配合时序优化算法，竟然能从根本上规避高频信号下的串扰和延迟问题！这是困扰了整个业界十几年的噩梦啊！这这到底是怎么想出来的？！“