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第17章 发布新品(1 / 1)

29年6月15日,林天和何欣回国。
改革以后得星云集团,效率更高,已经准备出29年新款了!
7月1日,锦官龙华酒店大厅。
星云终端有限公司举办2029夏季发布会!
重磅发布星云2029,搭载TCC A6,
发布Mopa 5,搭载TCC M5,发布Mopa 5 Pro ,搭载TCC M5 Pro。
发布Mopa X2 和X2 Pro,搭载TCC X2和X2 Pro。
同时,星云半导体发布消息称,将进军服务器、AI算力芯片领域。预计下半年发布首个产品!
9月1日,华为半导体技术发布会!
锦官城,龙华酒店大厅!
“各位,我们今天正式发布,全球首款光量子强服务器和AI芯片!我们称之为凤凰9000!当然,考虑到各家企业资金实力,我们会发布8000 7000 6000等系列!”
台下爆了!
这是华夏的科技突破!
全球第一!
当天下午,科创板十几个企业涨停!
锦官日报:
凤凰9000是一款高性能的服务器AI芯片,由星云半导体有限公司开发设计。这款芯片采用了星云半导体自研的Casin架构,具有独特的核设计,包括8个Casin 9A核和16个Casin 9B核。其中,Casin 9A核的最高工作频率可达10.8GHz,这一高频率意味着芯片具备强大的计算能力和处理速度,能够满足服务器在执行复杂计算和多任务处理时的高效率需求。
星云半导体科技有限公司专注于集成电路设计、销售以及制造,拥有强大的技术实力和研发背景。凤凰9000芯片的推出,不仅体现了公司在半导体领域的创新能力,也展示了其在高性能计算市场的竞争力。
这款芯片的设计针对服务器应用进行了优化,能够提供高效的数据处理能力和稳定的系统运行性能。其高核心数和高频率的特点,使其在处理大规模并行任务和复杂算法时,能够发挥出卓越的性能,适用于云计算、大数据分析、人工智能推理和训练等多种应用场景。
总的来说,凤凰9000芯片的推出,是星云半导体在高性能计算领域的重要里程碑,有望推动相关行业的技术进步和应用发展。
星云半导体科技有限公司推出的凤凰系列AI芯片,除了高性能的凤凰9000外,还包括降频版的凤凰8000和7000,以及配置稍低的凤凰6000芯片。这些芯片的推出丰富了星云半导体的产品线,满足了不同性能需求和应用场景。
凤凰8000和7000作为凤凰9000的衍生版本,可能在核心频率或者核心数量上有所降低,以适应不同的市场定位和应用需求。而凤凰6000则采用了6个Casin 9A核和12个Casin 9B核的配置,这样的设计可能是为了在保持较高计算能力的同时,达到更好的能效比和成本控制。
目前,关于凤凰8000、7000和凤凰6000的具体技术规格和性能表现,搜索结果中没有提供详细信息。不过可以预见的是,这些芯片将继续秉承星云半导体在高性能计算领域的研发实力,为服务器市场带来新的选择和发展机遇。随着这些产品的逐步亮相和应用,我们将能够更全面地了解它们的性能特点和市场表现。

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